作为国内最早开展电子封装技术教学与科研的高校之一，哈尔滨工业大学（深圳）依托校本部的深厚工科底蕴与深圳的产业创新优势，形成了独特的学科发展路径。该专业聚焦集成电路封装领域，以培养具备跨学科能力的复合型人才为核心目标，通过产学研深度融合模式，成为粤港澳大湾区高端封装技术人才培养的重要基地。其学科建设不仅覆盖微连接技术、封装可靠性等核心方向，更在三维封装、Chiplet技术等前沿领域取得突破性成果。
在课程体系与教学资源方面，哈工大（深圳）的电子封装技术专业构建了理论与实践并重的培养框架。主干课程包括微电子制造科学与工程概论、电子封装可靠性理论与工程等，同时依托先进焊接与连接国家重点实验室（深圳）、微纳光电信息系统工信部重点实验室等平台，强化学生的工程实践能力。学院推行“双导师制”，与华为、中芯国际等企业联合开展集成电路封装工艺实训项目，确保学生掌握封装材料设计、封装结构优化等关键技术。
科研创新平台的建设是该校该专业的核心竞争力。2023年成立的集成电路学院整合了校本部焊接学科优势与深圳的产业资源，重点攻关异质异构集成技术和光电共封技术等方向。2024年主办的先进封装技术高端论坛吸引了ASMPT、佛智芯微电子等企业参与，推动玻璃通孔技术等研究成果向产业转化。学院教师团队中国家级高层次人才占比达5.6%，在Nature Materials、Science Advances等顶刊发表论文300余篇，形成了从基础研究到工程应用的完整创新链。
就业前景方面，该专业毕业生在集成电路制造、电子器件研发等领域具有显著优势。据数据显示，2022年硕士毕业生人均获得3个以上企业offer，一线城市年薪普遍超过40万元。就业单位既包括中芯国际、环旭电子等龙头企业，也涵盖中电集团研究所等科研机构。学院通过集成电路产教融合与科技创新发展联盟，与大湾区200余家科技企业建立定向输送通道，2025年计划将在校生规模扩展至2200人，为产业持续输送高层次人才。
