扬州大学广陵学院的微电子科学与工程专业作为省级品牌本科专业建设点，融合了电子科学、材料物理与计算机技术等多学科优势，致力于培养集成电路领域的应用型人才。该专业依托机械电子工程系的微电子虚拟仿真实验室等实践平台，形成了“理论+实践”的双轨培养模式，在长三角地区集成电路产业链快速发展的背景下，专业建设与产业需求深度对接，为学生提供了扎实的学科基础和清晰的职业发展路径。
在课程体系方面，该专业围绕半导体器件物理、集成电路设计与封装测试三大核心领域构建知识框架。核心课程包括半导体物理、集成电路原理、微电子工艺原理等理论课程，同时配备电子设计自动化技术、半导体材料与器件实验等实践环节。特别值得一提的是，其虚拟仿真实验室通过三维建模技术模拟芯片制造工艺流程，帮助学生突破传统实验设备限制，掌握纳米级集成电路的微观结构设计与工艺参数优化方法。
专业培养方案强调工程实践能力的提升，设置多层次实践教学体系：
- 基础技能训练：包括金工实习、电子工艺实习，掌握芯片封装焊接等基础操作；
- 专项实验模块：开展半导体特性测试、CMOS电路设计等专业实验；
- 校企协同项目：与集成电路制造企业合作开发实践课题，参与芯片测试、版图设计等真实工作流程；
- 学科竞赛培育：组织学生参与全国大学生集成电路创新创业大赛等赛事，近三年在省级以上竞赛中获奖率达27%。
就业前景呈现多元化特征，毕业生主要流向三大领域：集成电路制造企业（如中芯国际、华虹半导体）、芯片设计公司（如韦尔半导体、紫光展锐）以及半导体设备供应商。数据显示，近三年该专业平均就业率达93%，其中约15%的毕业生进入华为、中兴等龙头企业从事IC设计工程师、工艺整合工程师等岗位。同时，专业考研升学率稳定在18%左右，多名学生考入东南大学、南京邮电大学等高校微电子学院深造。
在行业发展趋势驱动下，该专业持续优化培养方向。2023年起增设人工智能芯片设计选修模块，引入芯华章EDA工具链进行教学，强化学生在异构计算、存算一体等前沿领域的技术储备。这种“基础扎实、方向前瞻”的培养策略，使得学生在5G通信、物联网、智能汽车等新兴产业中具备独特竞争力，部分毕业生已在第三代半导体材料研发、车规级芯片测试等新兴岗位崭露头角。
