哈尔滨理工大学的集成电路设计与集成系统专业自2004年设立以来，始终聚焦国家战略需求，以培养应用型、复合型、国际化、高层次的集成电路人才为目标。该专业依托计算机科学与技术学院的学科优势，构建了覆盖芯片设计、验证、测试全流程的课程体系，并与国内外知名企业深度合作，形成“产学研用”协同育人模式。在集成电路产业被列为“十四五”重点领域的背景下，该专业凭借扎实的学科基础和实践导向的教学特色，成为东北地区该领域人才培养的重要基地。
培养目标与学科优势
专业定位强调现代EDA工具应用与微电子理论的深度融合，培养方向涵盖模拟IC设计、数字IC设计、射频IC设计和验证技术四大领域。学科建设方面，拥有“集成电路与系统”二级学科博士点和“电子科学与技术”一级学科硕士点，其中微电子学与固体电子学专业早在1986年即获硕士学位授予权，学科积淀深厚。师资团队由21名教师组成，包括7名教授、8名副教授，其中博士生导师10人，具有博士学位的教师占比76%，科研方向覆盖异构多核SoC设计、高可靠性芯片测试等前沿领域。
核心课程与教学特色
课程体系以电子电路、信号与系统为基础，逐步延伸至数字IC设计、模拟IC设计、版图设计等专业核心模块，并引入System Verilog、SOPC系统设计等实践性强的工具课程。教学过程中采用双语教材和企业导师授课制，例如聘请半导体企业资深工程师讲授集成电路验证技术，确保教学内容与产业需求同步。实验环节强调从FPGA开发到芯片流片验证的全链条训练，学生需完成至少3个完整项目设计，强化工程实践能力。
学习强度与行业竞争力
该专业因课程密度高、实践要求严苛被称为哈理工“最累专业”之一。学生需连续三年保持每周5天满课状态，核心课程如半导体物理、时序分析的理论推导复杂，实验报告和代码调试常占用课余时间。高强度的训练带来显著成效：毕业生掌握Cadence、Synopsys等主流EDA工具，能够独立完成百万门级电路设计，部分优秀学生在大三即获得华为海思、中芯国际的实习机会。2023年黑龙江省内该专业录取最低分为475分，省外如江苏考生需选考物理科目，竞争激烈。
升学就业与未来发展
专业就业率常年保持在95%以上，主要去向包括集成电路设计公司、晶圆制造厂和科研院所。约30%毕业生进入西安微电子技术研究所、华大九天等龙头企业从事芯片验证与测试，另有20%选择攻读微电子学与固体电子学硕士或出国深造。随着国家对集成电路产业的持续投入，该专业入选国家级一流本科专业建设点，在2024年软科排名中位列全国前11，成为东北地区唯一进入该榜单的地方高校。
