作为山东省重点建设高校，山东理工大学的微电子科学与工程专业自2021年获批设立以来，依托物理学专业基础与产业需求快速成长。该专业立足半导体物理与集成电路设计等核心领域，构建了覆盖材料制备、器件制造、封装测试的全产业链知识体系，致力于培养适应国家战略需求的复合型工程技术人才，近三年毕业生考研率突破50%，展现出强劲的发展潜力。
在课程体系方面，专业以电路理论和电子技术基础为根基，延伸至半导体器件物理、集成电路工艺原理等前沿内容。特别强调电子设计自动化（EDA）和嵌入式系统设计的实践能力培养，通过半导体制造工艺实验室等平台，将理论知识与晶圆加工、光刻技术等实操环节深度结合。这种"课堂+课外+实践"的教学模式，使学生在飞思卡尔智能车大赛等赛事中累计斩获50余项奖项。
师资力量配置凸显专业化与国际化特征，12名专任教师均具有博士学位，其中包含2名博士生导师和10名硕士生导师，团队中更有教育部新世纪优秀人才和海外留学背景教师。依托多光子纠缠与操纵实验室等省级科研平台，教师团队承担国家级项目10余项，年均发表20余篇SCI/EI论文，将微电子器件封装技术等科研成果转化为教学案例。
校企协同培养是该专业的突出特色，与绿能芯创、中科际联等10余家行业领军企业共建实践基地，形成"就业型实习"创新机制。学生在企业参与集成电路版图设计、芯片测试等真实项目，毕业前即可掌握28纳米工艺节点相关技术。这种产教融合模式使毕业生在半导体材料研发、集成电路制造等领域快速适应岗位需求，2022届毕业生考研录取率达54.7%，部分学生进入微电子学与固体电子学等方向深造。
面对全球半导体产业19.3%的年增长率，专业紧扣国家芯片法案战略布局，重点强化第三代半导体材料和先进封装技术教学。通过引入CDIO工程教育模式，以产品全生命周期为导向，培养学生从芯片设计、流片验证到系统集成的完整能力。这种培养模式使毕业生既能胜任传统半导体企业技术岗位，又能适应人工智能芯片、物联网传感器等新兴领域需求。
