南通大学作为江苏省重点高校,其集成电路设计与集成系统专业以国家战略需求为导向,依托南通市政府与高校的"名城名校"融合发展战略,形成了产教融合深度发展的特色模式。该专业自2004年设立以来,已构建起本硕博一体化人才培养体系,并与全球第四大封测企业通富微电等知名企业建立紧密合作。其发展历程可追溯至1998年成立的南通市集成电路设计重点实验室,经过二十余年积累,在封装测试、半导体材料等方向形成显著优势,成为长三角地区集成电路领域人才培养的重要基地。
一、学科体系与课程架构
该专业围绕集成电路设计、封装测试、半导体器件三大核心方向,设置多层次课程体系:
- 基础理论模块:涵盖半导体物理、数字系统原理与设计、微处理器与接口技术等,强化数理基础与电子技术原理
- 专业核心模块:重点开设集成电路原理与设计、电子设计自动化(EDA)、VLSI设计技术等课程,结合江苏省重点实验室资源开展实践教学
- 产业衔接模块:通过通科微电子产业学院(教育部首批现代产业学院)引入企业真实项目,开设芯片异构集成、射频模组设计等前沿方向课程
二、产教融合培养模式
专业实施"双学科带头人"机制,由国家杰青徐骏教授与通富微电董事长石磊共同引领学科建设,形成独特优势:
- 校企协同平台:与通富微电共建江苏省集成电路先进封装测试重点实验室,开展多芯粒集成等关键技术攻关
- 双导师制培养:企业工程师深度参与毕业设计指导,2024级硕士招生明确要求实践环节占比超40%
- 产业链党建联盟:通过党建合作平台促进科研成果转化,近三年完成5项行业标准制定和12项技术成果产业化
三、教学资源与科研支撑
学院拥有49人专业师资团队,含国家级人才2人、省部级人才7人,并配备三大省级科研平台:
- 半导体器件与集成电路设计封测省高校重点实验室(2024年重组升级)
- 江苏省射频芯片异构集成工程研究中心
- 专用集成电路设计实验室(1998年首批建设)近五年承担国家自然科学基金项目9项、企业横向课题23项,发表SCI/EI论文120余篇,获授权发明专利45件。学生可参与"挑战杯"全国特等奖项目、研电赛国家级一等奖等高水平竞赛,2024届毕业生实践创新能力测评优良率达92%。
四、就业与升学路径
该专业毕业生主要面向长三角集成电路产业集群,近三年就业率保持98%以上:
- 企业就业:45%进入通富微电、捷捷微电等南通知名企业,岗位涵盖芯片设计工程师(32%)、测试工程师(28%)、工艺工程师(25%)
- 学术深造:30%毕业生考入中科院、东南大学等高校攻读微电子学与固体电子学方向研究生,2024届推免生中86%进入"双一流"高校
- 创新创业:依托南通市北高新区集成电路产业园孵化基地,近五年培育学生创业团队7个,其中2个项目获千万级融资
该专业通过"创新链-产业链-人才链"三链融合,构建起从理论教学到产业应用的全周期培养体系。未来将重点发展多芯粒集成封装、能效半导体器件等方向,计划在2025年新增智能传感器芯片设计等交叉课程,进一步强化在先进封测领域的人才输出能力。
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