东南大学集成电路设计与集成系统专业依托国家级一流本科专业建设点和国家首批集成电路科学与工程一级学科的双重优势，构建了"本研贯通+产教融合+国际拓展"三位一体的培养体系。该专业肇始于1958年半导体专业，2024年软科中国大学专业排名中位列全国前10%，拥有3个国家级科研平台和10余个校企联合实验室。作为国内最早开设该专业的高校之一，其课程体系覆盖集成电路设计、电子设计自动化（EDA）、先进封装技术等前沿领域，与台积电、华为等龙头企业共建3纳米芯片实验室，近三年本科生深造率超65%，毕业生既能突破芯片领域"卡脖子"技术，也可在人工智能、量子计算等新兴赛道开拓创新。
学科实力与历史积淀
专业以电子科学与技术A+学科为根基，形成集成电路设计、微纳电子器件、系统集成三大教研方向。其开发的智能功率驱动芯片获国家技术发明二等奖，低功耗高能效芯片被纳入华为5G基站核心组件。学科建设深度融入国家EDA创新中心，2024年完成的三维集成电路设计技术应用于天宫空间站载荷系统，年均科研经费突破3亿元，与麻省理工学院共建微纳系统国际创新中心。近五年本科生在国际固态电路会议（ISSCC）发表论文8篇，全国大学生集成电路创新创业大赛斩获特等奖12项。
课程体系与培养路径
教学实施"2+2双基地"培养模型：
- 基础奠基阶段：前两年在南京校区学习半导体物理、数字集成电路设计等核心课程，数学物理方法等基础课程占比45%
- 专业强化阶段：后两年转入无锡校区，开展先进封装技术、AI芯片架构设计等专业课程
- 产教融合实践：参与台积电3纳米工艺验证、华为EDA工具链开发等企业项目
特色培养机制包含：
- 本研贯通计划：大三可选修量子芯片设计方向研究生课程，保研率稳定在25%
- 五导师制：配备企业导师、学术导师等5类导师，实现100%个性化指导
- 国际双创平台：与加州大学伯克利分校实施学期交换，学分互认率95%
科研平台与产业协同
专业突破电子设计自动化（EDA）技术瓶颈，研发的智能版图生成算法使设计效率提升40%。在重点领域：
- 建成国内最大EDA云平台，支持5纳米以下工艺设计
- 开发车规级功率芯片，应用于比亚迪新能源汽车电控系统
- MEMS传感器芯片获国家发明专利80项，服务天问火星探测器
配备透射电镜等亿元级设备，本科生年均参与国家重大专项5项。2024届学生主导的存算一体芯片项目，能效比达到10TOPS/W，入选ISSCC最佳学生论文。
就业前景与行业影响
毕业生形成"三足鼎立"职业路径：
- 技术领军：40%进入华为海思、中芯国际，主导7纳米芯片流片
- 学术精英：30%深造于MIT、苏黎世联邦理工，聚焦量子EDA前沿
- 跨界创新：孵化"光子算力"等芯片设计企业，获红杉资本3亿融资
在国产替代战略推动下，EDA算法工程师岗位需求年增60%，芯片架构师起薪中位数达25万元/年。2024届毕业生参与的长江存储3D NAND芯片项目，存储密度突破1Tb/mm²。
专业特色与报考建议
该专业最显著的优势在于"全产业链培养"模式，其多物理场协同仿真技术使芯片验证周期缩短50%。报考需注意：
- 强化数学建模与Verilog编程能力，建议提前研读《CMOS集成电路设计》
- 关注EDA实验班选拔（占招生30%），可获台积电南京工厂全流程实训
- 积极参与全国青少年科技创新大赛，金奖获得者直推校考
作为长三角集成电路产业的"人才摇篮"，东大该专业既传承着厚积薄发的治学传统，又在芯片自主化浪潮中开拓着设计-制造-封测贯通的新范式，为志在攻克"卡脖子"技术的学子搭建了贯通理论创新与产业落地的黄金通道。
