兰州理工大学微电子科学与工程专业立足国家战略需求，聚焦集成电路与半导体技术领域，构建了覆盖器件设计、芯片制造、封装测试的全流程培养体系。该专业依托物理学与电子科学交叉学科基础，形成以半导体物理为核心、集成电路设计为特色的课程结构，同时通过校企合作强化工程实践能力，致力于培养具备创新思维和国际视野的复合型技术人才。其课程设置既包含数理基础，又融合现代产业技术，形成了独特的育人模式。
在培养方案中，核心课程体系呈现阶梯式布局。基础阶段设置电路分析与固体物理构建学科根基，进阶课程包含半导体器件物理和集成电路设计等专业核心模块，高阶课程则延伸至电子封装原理与微处理器原理等应用技术领域。特别值得注意的是，该专业将C语言程序设计和工程软件应用贯穿培养过程，强化学生算法开发与EDA工具操作能力，形成“理论-工具-实践”三维能力矩阵。
该专业的实践教学体系凸显三大特色：
- 建立覆盖芯片设计、制造、测试的完整实验链条，配置半导体工艺仿真实验室和集成电路测试平台
- 与中芯国际、华为、三安光电等头部企业共建15个产学研基地，实施“企业导师+校内导师”双轨指导
- 推行项目制学习，要求学生在大三阶段完成至少1个集成电路设计或半导体器件研发项目。这种培养模式使近两年毕业生初次就业率稳定在91%以上，其中35%进入半导体制造领域，28%从事芯片设计开发。
在升学与职业发展方面，该专业构建了立体化通道。超过30%的毕业生进入复旦大学、西安电子科技大学等高校攻读硕士，另有部分学生通过推免制度直接进入本校电子科学与技术硕士点深造。就业群体中，半导体技术工程师和集成电路设计工程师占比达47%，平均月收入达7151元（2023届数据），在电子信息类专业中位列全国前茅。值得注意的是，约15%的毕业生进入卡尔·蔡司、英特尔中国等跨国企业，印证了专业培养的国际化视野。
专业建设持续深化产教融合战略，与济南晶正光电等企业联合开发微纳电子器件实训课程，将第三代半导体材料等前沿技术引入课堂。师资队伍中国家级教学竞赛获奖者占比16%，近五年承担省部级科研项目40余项，发表SCI论文百余篇，形成科研反哺教学的良性循环。这种“格物至微、初芯筑梦”的教育理念，正在为半导体行业输送兼具工程素养与创新精神的新生力量。
