作为四川省属高校中首个开设的微电子本科专业，成都信息工程大学的微电子科学与工程专业经过近二十年的发展，已形成以集成电路设计和微电子工艺为核心的双轨培养体系。该专业于2020年入选国家级一流本科专业建设点，2023年通过国家工程教育专业认证，构建了覆盖半导体物理、器件开发到电路设计的完整知识链。依托通信工程学院（微电子学院）的雄厚师资与省级实验平台，专业聚焦模拟与射频集成电路设计能力培养，为国家战略领域输送具备工程实践能力的复合型人才。
专业课程体系构建
本专业课程设置以电子技术基础与半导体物理为理论根基，搭建三级进阶式知识框架：
- 基础层：电路分析基础、信号与系统等课程构建电子电路认知体系
- 专业层：通过微电子器件原理、数字/模拟集成电路设计等核心课程深化专业认知
- 实践层：依托IC版图设计、射频电路设计等实操课程强化工程能力
特别设置集成电路CAD与VerilogHDL语言与FPGA技术等前沿课程，将EDA工具应用贯穿于教学全过程。这种课程设计既保证学生对半导体材料特性和器件物理机制的深度理解，又着重训练其运用Cadence等工业级设计工具的能力。
产教融合培养模式
专业采用CDIO工程教育理念，形成"理论-实践-创新"三维培养体系：
- 校企协同：与三星、华为等企业共建30余个实训基地，聘请具有企业工作经验的教师占比超2/3
- 竞赛驱动：近三年获国家级学科竞赛奖项64项，集成电路创新创业大赛等赛事成绩突出
- 双创融合：设立大学生创新实验室群（14个分室/1600㎡），配套四川省集成电路现代产业学院平台支撑
特别值得关注的是IC版图设计与微电子工艺两门课程，前者着重训练学生使用L-Edit等工具完成芯片物理设计，后者在四川省集成电路实验教学示范中心开展半导体制造全流程模拟，使学生掌握从晶圆制备到封装测试的完整工艺链。
科研与产业服务能力
专业教师团队包含国家特聘教授1人、四川省学术技术带头人3人，承担集成计算与芯片安全省级协同创新中心等平台建设。研究方向涵盖：
- 射频前端芯片设计（5G通信方向）
- 功率半导体器件开发
- 先进封装测试技术
- 半导体材料特性研究
近三年承担12项国家级大学生创新创业项目，在低功耗模拟电路设计领域取得突破性进展。学生可参与校地企共建的5G联合实验室项目，接触毫米波射频芯片等前沿技术研发。
职业发展路径
毕业生主要服务于集成电路设计公司、半导体制造企业及科研院所，具体岗位包括：
- 模拟/数字IC设计工程师（占比约35%）
- 工艺整合工程师（25%）
- 封装测试工程师（20%）
- 电子材料研发岗（15%）
就业单位覆盖中国电科、中芯国际等龙头企业，部分毕业生进入卫星发射基地、民航系统等特殊领域。数据显示，近三年专业平均就业率达96%，起薪水平较四川省同专业均值高22%。校友中涌现出多位行业领军人物，包括纳斯达克上市公司创始人等杰出代表。
