黄山学院的集成电路设计与集成系统专业（专业代码：080710T）立足国家战略需求，紧密对接功率半导体行业发展，聚焦集成电路设计领域人才培养。该专业以培养复合型现代工程技术人才为核心目标，通过分层次教学体系，重点强化前端设计、版图后端设计、封装与测试等方向能力，致力于解决集成电路产业“卡脖子”问题。目前，该专业在校友会2025中国大学专业排名中位列应用型专业B+档，被评为中国区域一流应用型专业，展现了一定的学科竞争力。
分层次培养体系与行业针对性
该专业采用“分层递进”的培养模式，面向功率半导体产业链需求，构建了三大核心方向：
- 集成电路前端设计：侧重芯片架构与逻辑设计，培养对Verilog与FPGA系统设计、模拟/数字集成电路设计等技术的掌握；
- 集成电路版图后端设计：强调物理实现能力，开设集成电路版图设计、射频集成电路设计等课程；
- 封装与系统测试：覆盖集成电路制造工艺、封装测试技术等实践环节。这种分方向培养机制既契合行业细分领域需求，又为学生提供了明确的职业发展路径。
课程体系融合理论与实践
专业课程设计注重多学科交叉与工程实践，核心课程包含：
- 基础理论模块：半导体物理、微电子器件、信号与系统等；
- 设计技术模块：SOC系统设计、数字/模拟集成电路设计、EDA工具应用；
- 工程实践模块：通过集成电路制造工艺实验、版图设计实训等强化动手能力。课程体系中特别引入企业真实案例教学，结合纳米工艺制程等前沿技术，提升学生对产业实际问题的解决能力。
师资力量与科研支撑
专业依托智能微系统安徽省工程技术研究中心，拥有一支兼具学术研究与产业经验的师资团队。教研室主任陈珍海教授曾获中国电子科技集团技术发明一等奖、国防科技进步二等奖，主持多项国家级科研项目，在功率集成电路与数模混合设计领域拥有70项授权专利。团队其他成员如宁仁霞、铁瑞芳等教师，分别在新型材料电磁特性、半导体物理等方向积累深厚，形成了覆盖设计、测试、封装的全链条科研能力。
就业前景与区域服务定位
毕业生可在科研机构、集成电路设计企业、封装测试厂商等领域从事研发与管理，典型岗位包括：
- 集成电路设计工程师（前端/后端）
- 测试验证工程师
- 系统应用开发工程师专业同时为继续攻读微电子学与固体电子学、计算机科学等硕士方向奠定基础。值得注意的是，黄山学院作为应用型大学，其人才培养更侧重区域产业服务，依托安徽省在半导体材料、新能源汽车等领域的产业集群优势，为长三角地区输送具备工程实践能力的技术人才。
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