大连东软信息学院的微电子科学与工程专业聚焦集成电路产业链，以培养应用型高级专门人才为目标，形成了理论与实践并重的特色培养体系。该专业依托学校TOPCARES教育方法学，通过产学协同与学科交叉，构建了覆盖半导体工艺、器件设计、芯片封装测试及集成电路开发的完整知识体系，致力于解决行业“卡脖子”问题，为“中国芯”战略输送专业人才。
在课程体系方面，专业设置强调基础理论与前沿技术结合。公共基础课包含高等数学、大学物理及概率论与数理统计，夯实数理基础；专业核心课程分为两大方向：微电子工艺与器件方向涵盖半导体物理、微纳制造技术等，而集成电路设计方向则侧重超大规模集成电路设计、CMOS模拟电路设计等实践能力培养。课程体系中特别设置学年综合项目设计和毕业设计项目，例如大二学生通过半导体器件及工艺仿真项目掌握芯片制备全流程，大三学生参与芯片版图设计与验证提升工程能力。
实践教学体系是该专业的突出亮点。依托辽宁省微系统重点实验室，学生可操作半导体工艺制备设备、集成电路EDA工具及虚拟仿真平台，完成从材料制备到芯片测试的全链条实践。例如，实验室配备光刻机、薄膜沉积设备等，支持学生制作光电器件、测试器件可靠性等真实项目。同时，CO-OP教育计划每年选派30%的学生进入英特尔大连晶圆厂、中芯国际等企业顶岗实习，实现“学岗直通”。学生还可通过全国大学生集成电路创新创业大赛等竞赛平台，将理论转化为创新成果，近五年累计获得省级以上奖项100余项。
师资与科研资源方面，专业教师团队100%来自985/211高校微电子相关专业，75%拥有3年以上企业经验，主持国家级自然科学基金、省级教学改革项目等科研课题10余项。例如，团队开发的半导体器件工艺制备虚拟仿真实验项目被列为省级转型与创新创业教育重点项目，助力学生突破实验设备限制。专业还建有大连市集成电路设计与系统重点实验室，与产业界联合开展半导体材料制备、MEMS传感器开发等横向课题，推动科研成果向教学转化。
从就业前景看，该专业近三年平均就业率达95%以上，毕业生薪资水平高于全国非211院校同类专业10%。主要就业领域包括半导体工艺工程师、集成电路验证工程师及芯片封装测试工程师，合作企业涵盖华为、士兰微电子等头部企业。部分毕业生进入中科院微电子所等科研机构，或攻读微电子学、材料科学等方向硕士学位，形成多元发展路径。
