湖南科技大学于2020年获批设立集成电路设计与集成系统本科专业，并于次年正式招生。该专业依托电子元器件国家国防特色学科、电子信息（集成电路）工程硕士学位点以及智能传感器与新型传感材料湖南省重点实验室等平台，致力于培养掌握集成电路设计与系统开发核心理论、具备解决复杂技术问题能力的高素质人才。作为国家战略性产业相关专业，其建设紧密结合市场需求与政策导向，形成了独特的培养体系。
专业特色与培养模式
该专业围绕智能信息处理、薄膜晶体管和新型电子元器件三大方向构建特色课程体系，通过“平台支撑、特色发展”方针整合资源。其人才培养模式强调：
- 理论教学与实践融合：与10余家业内知名企业合作建立实践基地，近两年实验室建设投入400万元，强化学生工程实践能力；
- 多领域服务拓展：在芯片设计与系统集成基础上，延伸至智能制造、人工智能和物联网边缘计算等领域；
- 创新能力培养：通过创新创业教育与专业教育融合，推动学生参与科研项目与竞赛。
师资力量与科研支撑
专业现有专任教师14人，其中教授3人、副教授3人，博士占比达87%，包含湖南省学科带头人、青年教学能手等高水平人才。科研团队近三年主持国家自然科学基金、国防军工项目等课题10余项，聚焦半导体材料设计与智能信息处理方向。教师队伍在职称、年龄和学缘结构上形成合理梯队，为教学与科研提供双重保障。
核心课程与技能培养
课程设置以半导体物理学、模拟/数字集成电路设计为核心，辅以Verilog HDL数字系统设计、集成电路工艺等实践类课程，构建覆盖全产业链的知识体系。学生通过以下路径提升专业能力：
- 基础理论强化：学习信号与系统、磁场与电磁波等支撑性课程；
- 工程实践深化：依托集成电路综合实践课程与校企联合项目，掌握EDA工具与芯片测试技术；
- 跨学科拓展：融入嵌入式系统设计、MEMS技术等前沿内容，适应多场景技术需求。
就业前景与行业需求
据行业报告，2022年我国集成电路人才缺口约30万人，且随着5G通信、人工智能等产业发展，需求将持续扩大。毕业生可从事芯片研发、封装测试、半导体材料设计等工作，覆盖国防军工、高新技术企业等领域。政策层面，国务院与工信部将集成电路列为重点支持产业，为职业发展提供长期利好。
录取与报考建议
该专业在湖南省物理类招生中，普通批次最低分为547分，地方专项与国家专项分别降至540分与535分。省外如江西等地的录取分数线约567分（对应位次21828）。考生需注重物理与电子信息学科基础，同时关注高校发布的选科要求（通常要求首选物理且不限再选科目）。
