沙洲职业工学院的集成电路技术专业是响应国家芯片战略和服务地方产业升级的重要举措。该专业依托学校原有电子信息工程技术的工科基础，于2024年新设，成为浙江省首批开设此类专业的高职院校之一。张家港市发布的“太湖之芯”计划为专业发展提供了政策支持，旨在培养覆盖半导体制造、集成电路设计、封装测试等关键环节的技术技能人才。专业建设紧密对接区域半导体产业链，通过校企合作和赛训结合模式，强化学生实践能力与产业需求的匹配度。
在课程体系上，专业采用“理论+实践”双轨并行的模式：
- 专业基础课程包括电路分析、模拟与数字电子技术、C语言程序设计，夯实学生电子技术基础；
- 核心课程聚焦半导体器件与工艺、集成电路版图设计、FPGA开发应用、封装测试技术，培养芯片设计验证与制造能力；
- 实践环节融入华为大数据实训室、传感网应用实验室等平台，结合1+X证书制度，强化岗位技能认证。
专业特色体现在“校企融合、赛训结合”的培养模式。通过联合张家港集成电路产业促进中心、国泰新点软件等企业开设订单班，将企业真实项目引入课堂。学生参与全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项，近三年斩获省级一等奖2项、国家级三等奖1项，竞赛成果直接转化为教学案例。此外，专业与摩尔精英合作开展封闭式人才培训，定向输送掌握模拟版图设计、芯片验证等技能的毕业生。
师资团队由双师型教师与企业工程师共同组成，11名专任教师中博士5人、副高以上职称4人，同时聘请半导体企业技术骨干担任兼职教师。团队主持省级教改课题4项，获江苏省教学成果奖，并参与企业横向课题研发，将晶圆制造工艺优化、封装可靠性测试等产业技术难题转化为科研项目。
就业方向覆盖半导体全产业链岗位群：
- 设计端：模拟/数字集成电路版图设计、FPGA应用开发；
- 制造端：晶圆加工工艺管理、设备维护与技术支持；
- 封测端：芯片封装技术实施、测试方案设计与故障分析；
- 应用端：智能电子产品开发、芯片应用方案设计。近三年毕业生就业率达97%，35%以上学生通过专升本进入本科院校，合作企业包括华灿光电、日月芯成等本地龙头企业。
未来发展上，专业将深化产教融合共同体建设，依托张家港“国家级集成电路产业园”的区位优势，探索职教本科人才培养路径。随着《中国制造2025》对半导体产业的战略部署，该专业有望成为长三角地区高技能人才供给的重要基地，助力破解“缺芯少魂”的产业困局
版权：本文档内容版权由作者发布，如需转发请联系作者本人，未经授权不得擅自转发引用，转载注明出处。
